上一篇這 電子產業中攸關產品品質很重要的一個關鍵 微量濕氣以及033規範資料 我提到了IPC這個組織和他提到的重要幾個規範（不清楚的請先參考那篇文章了～），當然電子業生產製造的各環節都很重要，但記得那句名言『魔鬼都出現在細節』這句話嗎？有時一些作業、流程小地方的部份，卻可能是極為重要的關鍵點喔～
這次～ 我就想來簡單的聊聊關於『焊錫』這個『小地方』，我這電子產業的門外漢，如果有錯誤的地方還請各位臥虎藏龍的高手多多指教了～
針對『回流焊』（又稱再流焊）這個部分的『微量濕氣』會引起些什麼樣的問題呢？
以下做些簡單的說明與整理：
首先、『微量濕氣』在整個作業流程中如果從貼片至回流焊的時間過長，因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質、活性降低，會導致焊膏不回流，産生錫珠。
解決方法一個是選用工作壽命長一些的焊膏，減輕這部分影響之外，另外則是使用防潮櫃、乾燥櫃低濕度的保管保存方式，降低錫膏的微量含水量，減少氧化的關鍵因素『微量濕氣』這部份。
其他由於『微量濕氣』的『問題』還有幾個需要留意的地方：
『立碑』問題（曼哈頓現象tomb stone）
『曼哈頓現象』是由於回流焊過程中元件兩端焊盤上錫膏的表面張力不平衡所致，元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現象就稱爲曼哈頓現象。
如何避免豎碑現象的發生：
1、 焊盤、元件表面『無氧化』。
2、 焊盤設計一致，焊盤上面無過孔。
3、 貼片時儘量保證貼裝精度在90％以上。
4、 回流焊爐在焊接時一定要先試驗，找到合適的溫度曲線工藝後再大批量焊接。
『枕頭效應』(Head-in-Pillow)，也可以叫做『枕頭現象』。
『枕頭效應』主要是在BGA元件的回流過程中，由於元件或是電路板的板蹺(warping), 使BGA錫球和錫膏分開了，然後各自的表面層被氧化(oxidized), 當再接觸時，就形成『枕頭形狀的焊接』，而不是完整的良好焊接了。
枕頭效應也有可能是由於被汙染了錫球的BGA， 或是因爲無鉛的較高爐溫曲綫而使BGA錫球過早氧化，以及其他各種原因的綜合而引起的現象。
建議的解決辦法有：
1、使用可靠性高的焊接材料。
2、做到精確良好的印刷錫膏過程。
3、確保BGA錫球不會被汙染或是過早被『氧化』。
