Tag Archives: 關鍵

電子產業中攸關產品品質很重要的一個關鍵 微量濕氣以及033規範資料

這次整理了一些比較屬於『專業電子產業』與『乾燥』、『濕氣』特別是『微量濕氣』的部份，會影響電子產品的成品與半成品的良率、可靠度有所影響的一些資訊，並且這並不是一個秘密或是多專業難以控制的變數和因子，而且他也已經有官方機構提供了一個只要遵守、參考，就可以有效的提升整個產品品質，讓生產管理、品質管理有漂亮的數字，客戶滿意度當然也就拉高了，而這個關鍵辦法卻不是以『改善製造、生產流程』或是『尋找更好的原料、元件』和『高檔專業的生產設備、品檢設備』就可以達到的喔～

首先～ 先來介紹一個美國的電子工業規範組織：
IPC 國際電子工業聯接協會（Association Connecting Electronics Industries）官方網址點這

針對電子產業中『焊接流程』、『材料』、『濕敏元件』等會因為微量濕氣影響品質、良率、可靠度…等等提出規範來強化產業界這部份需求，首先簡單的介紹一下這個組織單位。
IPC是電子電路組裝、製造的北美組織，我們平時說的J-STD-XXX, 都是IPC的標准，可以說是這產業參考標准，大部分OEM, ODM, 和EMS公司的電子組裝制造，也是參照IPC這個標准。 另外，除美洲市場之外，其他地區也有類似的標準規範如：
JIS是日本JSA(Japanese Standards Association)的規範標准。
IEC(International Electro technical Commission)是歐盟的標准。
很多總部在日本或是歐洲的電子制造商，都會參考這兩個組織的規範作為標准。

其中呢，有幾個規範特別與『微量濕氣』有關鍵的參考價值：

IPC-J-STD-005內容主要為：焊膏的要求
規定了進行高質量電子互連所用的焊膏的特性描述和測試的一般要求，本規範是一個質量控制文件，無意直接關聯制造工藝中材料的性能。

IPC J-STD-020D內容主要為：
非氣密封裝固態表面貼裝器件濕度/回流焊敏感度分類
本標准用于確定最初的可靠性鑒定應該采用的分類級別。這些元器件必須得到正確的包裝、儲存及運輸以避免接下來在回流焊時受到熱損傷及機械損傷。

IPC J-STD-033B 內容主要為：
對濕度、回流焊敏感的表面貼裝器件的處置、包裝、發送及使用方法
本標准是針對表面貼裝器件制造商及用戶關于對濕度 、回流焊敏感的 表面貼裝器件 的處置、包裝、發運及使用的方法。這些方法可幫助企業避免對濕度、回流焊敏感的表面貼裝器件受到濕氣與暴光的損傷。使用這些方法，能做到回流焊接時器件安全而無損傷。方法如：幹燥的包裝過程、使用密封的幹燥包裝使得器件從密封之日起能有至少12個月的保存期限。

其中這兩個部分：
IPC/JEDEC J-STD-020D 塑料集成電路(IC)SMD的潮濕/回流敏感性分類
IPC/JEDEC J-STD-033B 潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運和使用標准
尤其關鍵和重要！

繼續閱讀